日前樂(lè)視曝光的一款新機(jī)顯示，其搭載了一顆聯(lián)發(fā)科的10核心處理器，不過(guò)卻與現(xiàn)有銷(xiāo)售的X20和X25都不太一樣。

聯(lián)發(fā)科新10核處理器曝光（圖片來(lái)自cnbeta）

　　根據(jù)測(cè)試信息，這顆處理器擁有兩顆2.59GHz A72和八顆1.55GHz A53核心，而且是14nm工藝制造，有趣的是這次聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有找到臺(tái)積電作為代工廠而是選擇了三星，它就是Heilo X27。

　　不過(guò)之后內(nèi)部人士爆料表示，這顆處理器實(shí)際上并不是14nm工藝的產(chǎn)品，其實(shí)際工藝是20nm。當(dāng)然現(xiàn)在還不知道具體的信息，畢竟產(chǎn)品并未對(duì)外公布，具體的性能和實(shí)用性還要等到手機(jī)推出之后在做結(jié)論。不過(guò)從配置上看，這臺(tái)手機(jī)應(yīng)該不會(huì)是期間級(jí)別產(chǎn)品，但一定會(huì)面向中高端市場(chǎng)。

　　除了這款處理器，聯(lián)發(fā)科還將在明年推出Helio X30。與此同時(shí)為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來(lái)研制Helio X35。

　　根據(jù)之前曝光的情況來(lái)看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架構(gòu)。其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同時(shí)，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4閃存，支持UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)。