導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經(jīng)薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產(chǎn)品的導熱介質(zhì)材料。決定導熱硅膠片的性能一般決定于以下幾個要素。

一♦導熱硅膠片容重大小

   容重(或比重、密度)是導熱硅膠片的氣孔率直接反映，由于氣相的導熱系數(shù)通常均小于固相導熱系數(shù)，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導致導熱系數(shù)的下降。

   但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一極限值時，導熱系數(shù)反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此導熱硅膠片都是存在一個最佳的表觀密度，即在這個表觀密度時導熱系數(shù)最小。

二♦導熱硅膠片的硬度選擇

   產(chǎn)品越硬，則導熱硅膠片同發(fā)熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分，但不是越軟越好，因為導熱硅膠片太軟了，在產(chǎn)線施工的過程中容易變形，不便于粘貼。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為導熱硅膠片背膠后會增加其熱阻，使背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面背膠后效果更差。導熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這只能方便施工，并不能做固定用。（邵氏A/10-60）

三♦導熱硅膠片的厚度選擇

由于導熱硅膠片硅膠本身材質(zhì)限制，原則上厚度不低于0.5mm為佳，0.5mm以下導熱硅膠片會默認增加玻纖。玻纖本身的熱阻比較大，導熱系數(shù)一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。（0.25-10mm）

四♦導熱硅膠片工作溫度

   溫度對各類導熱散熱材料的導熱系數(shù)均有直接影響，溫度提高，材料導熱系數(shù)上升。因為溫度升高時，導熱硅膠片的固體分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響，在溫度為0-50℃范圍內(nèi)并不顯著，只有產(chǎn)品運行過程中處于高溫或負溫下的材料，才要考慮溫度的影響。（-50-200℃）

五♦導熱硅膠片的熱傳導率

  1、 熱傳導率，也稱作導熱功率。超卓的導熱材料，有必要能夠很快的吸收熱量和發(fā)出熱量。一般咱們衡量導熱硅膠片功率都運用一個叫導熱系數(shù)的單位。導熱系數(shù)越高，那么它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器發(fā)出出來的熱量傳導到散熱器中。

  2、導熱硅膠片的產(chǎn)品類型不同，導熱系數(shù)不同。導熱硅膠片的組成物質(zhì)構(gòu)成不同，其物理熱性能也就不同；導熱方式及其原理也存在一定的區(qū)別，其導熱性能或?qū)�熱系�?shù)也就各有差異。

  3、即使對于同一物質(zhì)構(gòu)成的導熱硅膠片，內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，或生產(chǎn)的控制工藝不同，導熱系數(shù)的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的導熱系數(shù)最大，微晶體結(jié)構(gòu)的次之，玻璃體結(jié)構(gòu)的最小。但對于孔隙率高的隔熱材料，由于氣體(空氣)對導熱系數(shù)的影響起主要作用，固體部分無論是晶態(tài)結(jié)構(gòu)還是玻璃態(tài)結(jié)構(gòu)，對導熱系數(shù)的影響都不大。（1.2-12W/m.k）

六♦導熱硅膠片的擊穿電壓

擊穿電壓，即導熱硅膠片能承受的最大的電壓。擊穿電壓越高，產(chǎn)品絕緣性越好（>5500-10000 VAC） 

導熱硅膠片與導熱硅脂區(qū)別

導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面

優(yōu)劣優(yōu)點1

、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

5、導熱硅膠片的導熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導熱穩(wěn)定度也更好；

7、導熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；

8、導熱硅膠片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；

9、導熱硅膠片具減震吸音的效果；

10、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。

11、導熱系數(shù)較高，導熱硅脂的導熱系數(shù)小于于導熱硅膠片，它們分別是4.0-5.5w/m.k和1.2-13w/m；

缺點

相對導熱硅脂，導熱硅膠片有以下缺點：

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。

2用途

用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

3種類區(qū)別

普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。目前國內(nèi)導熱硅膠片導熱系數(shù)從0.8W/M.K~4.5W/M.K, 個別廠家做到1.2-12W導熱系數(shù)（當然也有包含鑫威公司）導熱系數(shù)的測試標準有三種，不同的測試標準得出的數(shù)據(jù)會有所不同等等....

4應用領(lǐng)域

◆LED行業(yè)使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

◆ 電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電

感）與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業(yè)

●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼

間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業(yè)的應用

汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱

◆家電行業(yè)

微波爐/空調(diào)（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）

   關(guān)于導熱硅膠片性能參數(shù)這點事鑫威小編就跟大伙分享到這里，伴隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)今導熱硅膠片已廣泛用于光電產(chǎn)業(yè)、電腦、家電、高端工控及醫(yī)療電子，移動及通訊設(shè)備，LTE Module Indoor CPE Outdoor CPE高速海量存儲驅(qū)動器等高效率高發(fā)熱設(shè)備。導熱硅膠片作為鑫威的核心技術(shù)產(chǎn)品，鑫威研發(fā)團隊一直在不斷的研發(fā)更多的導熱硅膠片性能參數(shù)更優(yōu)秀的產(chǎn)品來滿足市場需求導熱硅膠片性能參數(shù)這點事，如果您有更好的建議或意見，請聯(lián)系鑫威公司。