在電池技術(shù)沒(méi)有大幅提升的情況下，智能設(shè)備廠商以及芯片提供商們只有通過(guò)優(yōu)化功耗和提升充電效率解決電池續(xù)航帶來(lái)的問(wèn)題。而在充電方面，目前的主流做法就是使用快速充電技術(shù)，其中高通的Quick Charge方案使用最為普遍。

　　眾所周知，高通目前已經(jīng)推出了Quick Charge 3.0，可提供3.6V到20V電壓充電，同時(shí)還支持智能動(dòng)態(tài)識(shí)別和調(diào)整電池可承受的充電功率，基本上可杜絕電池在充電過(guò)程中發(fā)生過(guò)熱。高通宣稱(chēng)，Quick Charge 3.0可在30分鐘內(nèi)將2750mAh電池電量從0充電到71%。

　　最新消息顯示，目前高通正在研發(fā)下一代快充技術(shù)Quick Charge 4.0，其將支持最高28W充電，同時(shí)還支持INOV（智能協(xié)商最佳電壓）技術(shù)。據(jù)稱(chēng)Quick Charge 4.0將被整合至驍龍830處理器之中，隨之在2017年正式面世。