C114訊 2月13日評論（安迪）小米自研手機芯片這事一直備受業(yè)界關(guān)注，雖然小米官方對此一直保持沉默，但種種跡象已經(jīng)表明小米推出自研手機芯片只是時間問題。

　　近日有傳聞稱，小米將于今年春季正式發(fā)布其自主研發(fā)的手機芯片“松果”，即將推出的小米5C有望成為首款搭載松果處理器的手機產(chǎn)品。如果最終傳言屬實，小米也將由此成為繼華為之后第二家擁有自主研發(fā)手機芯片的中國手機廠商。作為致力于“將發(fā)燒進行到底”的互聯(lián)網(wǎng)手機鼻祖，小米發(fā)力自研芯片也彰顯了其希望扭轉(zhuǎn)頹勢、重回巔峰的決心。

　　松果一代：或由小米5C首發(fā)

　　對此，小米官方尚未做出回應(yīng)。但我們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了松果電子的官網(wǎng)；同時，名為“松果電子”的官方微博賬號也已經(jīng)注冊并通過認證，剛剛上線的松果電子官方微博目前尚未發(fā)布任何內(nèi)容，不過從其關(guān)注了小米公司、小米手機、紅米手機、MIUI四個與小米相關(guān)的微博賬號來看，松果電子與小米確實有著千絲萬縷的聯(lián)系。

松果電子官網(wǎng)

松果電子官方微博

　　而在國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)中，松果電子質(zhì)權(quán)人是小米通訊技術(shù)有限公司，由小米和大唐旗下的聯(lián)芯科技共同投資成立。據(jù)了解，松果電子成立于2014年10月，其中小米持股51%，大唐電信旗下聯(lián)芯科技持股49%。

　　2014年11月，大唐電信發(fā)布公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以1.03億元人民幣的價格許可授權(quán)給由小米和聯(lián)芯科技共同投資成立的北京松果電子有限公司�？梢�，小米在幾年前便已經(jīng)開始布局自研芯片。

　　據(jù)傳聞稱，小米5C首發(fā)的第一代松果處理器型號為V670，性能相當(dāng)于驍龍808或驍龍625，采用28nm工藝，由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計，4×A53大核+4×A53小核組成big架構(gòu)，圖形處理器為Mali T860 MP4，主頻速度為800MHz；而未來更高端的松果V970處理器，將采用10nm工藝，4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達2.7GHz，小核為2.0GHz，同時配備更強大的Mali G71 MP12圖形芯片，主頻速度900MHz，預(yù)計將于今年第四季度推出。目前，上述傳聞尚未得到小米官方證實。

　　意義重大：優(yōu)化供應(yīng)鏈、打造差異化競爭優(yōu)勢

　　雖然，與高通“驍龍”、三星“Exynos”、華為“麒麟”等一系列行業(yè)內(nèi)耳熟能詳?shù)拿�字相比，“松果”少了幾分霸氣，但卻顯得親民許多，并且與“小米”搭配聽起來相當(dāng)?shù)菍�。小�?C所搭載的第一代松果處理器采用的僅僅是28nm工藝，與高通的高端芯片如驍龍821相比肯定還有一定差距，但對于渴望重回巔峰的小米來說，推出自研手機芯片具有非常重大的意義。

　　第一，規(guī)避供應(yīng)鏈波動帶來的風(fēng)險。剛剛過去的2016年，由于高通驍龍820的嚴重缺貨，導(dǎo)致備受用戶追捧的小米年度旗艦手機小米5遭遇了無法大量生產(chǎn)的尷尬，小米5錯失了幾百萬臺的銷量，這也在一定程度上影響了小米手機的出貨量。為此，小米痛下決心進行調(diào)整，雷軍甚至親自接管了手機研發(fā)與供應(yīng)鏈管理。而自研的松果芯片的問世，無疑將減小未來小米在供應(yīng)鏈上的壓力，擺脫受制于人的尷尬。

　　第二，降低成本。在手機元器件價格不斷上漲的趨勢下，自研芯片可以直接降低小米手機在元器件方面所花費的成本，從而更好地保證其高性價比的優(yōu)勢。當(dāng)然，在短期內(nèi)，小米不可能將所有產(chǎn)品都采用自研芯片，尤其在高端芯片方面的水平提升仍需時日，但其自研的松果芯片的出現(xiàn)，將在一定程度上打破高通和聯(lián)發(fā)科等第三方芯片供應(yīng)商的壟斷，能夠提高小米自身的話語權(quán)和議價權(quán)，讓小米有了更多的選擇。

　　第三，通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，帶來更好的用戶體驗，塑造獨特的競爭力。手機廠商只有自主優(yōu)化硬件和軟件集成時，才能實現(xiàn)最佳的用戶體驗。比如蘋果自研SoC、自家操作系統(tǒng)iOS以及自己成體系的軟硬件服務(wù)，獲得了廣大用戶的高度認可。而小米在OS等軟件方面擁有較強的實力，但在自主硬件尤其是芯片方面一直存在短板，自研芯片將幫助小米提升產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力，為產(chǎn)品注入更多能夠自主可控、極具特色的功能，進一步提升產(chǎn)品性能和用戶體驗，打造差異化競爭優(yōu)勢。華為和蘋果的成功，其實早已經(jīng)證明了自研芯片這條道路的可行性。

　　第四，增強專利技術(shù)儲備，助力拓展海外市場。對于迫切希望在海外市場有所突破的小米而言，專利儲備是一大門檻，尤其芯片方面的專利依然是小米開疆?dāng)U土的障礙。而小米選擇與聯(lián)芯科技合作發(fā)展自研芯片，有助于小米增強專利儲備，更好地拓展海外市場。

　　充滿挑戰(zhàn)：能否達成合理的投入產(chǎn)出比是關(guān)鍵

　　不過，自研芯片這條路雖然前途一片光明，但也絕非坦途。

　　挑戰(zhàn)一：投入巨大。自研手機芯片前期需要巨額的研發(fā)成本和投入大量資源，這并非一般廠商所能承受，因此大多數(shù)手機廠商還是沒有決心和能力去自己研發(fā)處理器。而小米走自研芯片之路，勢必要做好投入大量資金和打持久戰(zhàn)的準備。

　　挑戰(zhàn)二：產(chǎn)出未知。以手機巨頭蘋果為例，雖然其前期自研芯片的成本較高，但借助iPhone出貨量大的優(yōu)勢在很大程度上將其研發(fā)芯片的成本分攤之后，其盈利空間仍然相當(dāng)大。而穩(wěn)居全球智能手機市場第三的華為也擁有過億的年出貨量，同樣能夠?qū)⑵渥匝行酒�的成本分攤，并且華為并不只是一家手機廠商，由運營商、企業(yè)、消費者這三大BG組成的華為擁有無可比擬的產(chǎn)品線交叉優(yōu)勢、多年技術(shù)積累和雄厚的財力優(yōu)勢，能夠更好地支持其自研芯片的發(fā)展。而2016年全年小米手機的出貨量僅為4150萬臺，較上年出現(xiàn)比較明顯的下滑。未來，小米手機的出貨量能否支撐和分攤其自研芯片的投入成本，仍然需要進一步驗證。

　　好在，與華為、蘋果那種完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯(lián)芯科技合作自研，這樣就不至于完全從零做起，能在一定程度上降低投入成本和風(fēng)險，更好地專注于新產(chǎn)品的開發(fā)。而且，雷軍給小米2017年定的小目標是整體收入破千億元，其中雖然沒有明確手機的出貨量，但從其千億元的收入目標可以預(yù)見，雷軍對今年小米手機的出貨量還是有信心的。

　　無論是采用第三方的芯片（大部分廠商），或是華為、蘋果那樣完全自研芯片的模式，還是小米這種合作自研芯片的模式，在未來相當(dāng)長的時間內(nèi)都將成為智能手機行業(yè)的一種現(xiàn)象存在。幾種不同的模式各有利弊，但歸根結(jié)底還是要帶給消費者更好的產(chǎn)品和用戶體驗，這樣廠商才能在新一輪的產(chǎn)業(yè)洗牌中生存下來、在日益激烈的智能手機市場競爭中脫穎而出。