在這里感謝的新年禮物—魅族MX6，一直在外出差所以這篇文章推了差不多一個月，MX系列一直是次旗艦機型，這臺手機只能說處處做了妥協(xié)，但整體表現(xiàn)又那么的合情合理，機身不論觀感還是做工完全沿襲魅族的設計。我知道不能用SoC來定義一款好手機，考慮到手機的使用層面，不能純看硬件配置，但是SoC確實很大程度上決定了使用體驗，這篇文章是深入分析魅族MX6搭載20nm工藝的MTK Helio  X20性能到底如何，主要是對比目前售價相對接近的驍龍625、Helio X25與Helio X20之間的性能差距，同時順帶讓大家了解它與頂級驍龍820、Exynos8890有多大距離，首先在這里說明一下，本次的點評是非常非常的片面，且僅僅涵蓋了Helio X20性能與溫度部分，先直接進入MX6圖賞模式吧。

好了圖看完了，那就正式進入這篇文章的主題，由于這次對比測試涉及到的三家五款移動處理器，不同型號處理器規(guī)格各異不說，相同型號內核在各手機頻率都有差別，所以在分別列出所使用的手機型號，除了MX6的X20處理器測試數(shù)據(jù)外，關于驍龍820/821與Exynos8890實際的性能，由于手上沒有搭載這些芯片的設備，所以小酥無法知曉他們的真實性能及表現(xiàn)，其它型號的數(shù)據(jù)均取自跑分網(wǎng)站的數(shù)據(jù)。

Helio X20集成了三叢集十核心，包括兩個主頻2.1 GHz的Cortex-A72核心，四個主頻1.85 GHz的Cortex-A53核心，四個主頻1.4GHz的Cortex-A53核心，尤其是雙A72核心的性能不容小覷，理論上將會帶來更強的性能，先來用安兔兔跑個分，成績達到90409分 ，整體成績可圈可點，與頂級SoC并來說實在是有些不盡如人意，好在差距也不是很大。

安兔兔的測試成績對小酥來說并沒有太多的意外，不同核心搭配了不同型號的內存都時刻影響著成績，在所有測試產(chǎn)品中驍龍820擁有著最高的成績，驍龍820系列無疑是目前最強的移動級SoC，在GPU方面優(yōu)勢是十分明顯，而在CPU成績并不占有優(yōu)勢。

Geekbench4測試項目包括單核多核運算測試，此外還提供了GPU運算測試，對CPU性能擁有較大的參考意義，Helio X20單核成績?yōu)?568分，多核為3203分，CPU性能表現(xiàn)很不錯，GPU成績?yōu)?734分。

Helio X20能得到這成績，全是憑借更高主頻的雙Cortex-A72核心來提高成績，在本項測試中Exynos8890的擁有最佳CPU成績，而在GPU驍龍820的成績成功登頂，差別不是一般的，分數(shù)竟然差距接近一倍有多，Adreno 530強很多是肯定的，但強那么多確實有點不科學，你們看一下就好別往心里去，實際性能還是要繼續(xù)測試考證。

接下來是3DMark圖形性能測試，個人認為圖像測試3DMark比Geekbench4更加靠譜，Helio X20內置Mali-T880 MP4圖像處理器，選取Ice Storm Unlimited與Sling Shot Extreme兩個測試模式來測試，前者得分是17554分后者是1042分。

在性能測試中驍龍820跟Exynos8890成績只能說十分逼近！ 同樣是Mali-T880系列，但三星的Exynos8890一共是堆了十二個核心單元，規(guī)格更強大性能提升確實感人，而X20只有四個核心單元，X20與X25除頻率外其余的規(guī)格上不相伯仲，所以在性能的表現(xiàn)上并不能說只能說兩者勉強追平。

第四個是GFXBench繼續(xù)全面挖掘X20的GPU潛力，新版的GFXBench加入了Car Chase等幾個測試項目，選擇全部運算項目進行運算，Mali-T880 MP4曼哈頓ES3.1離屏成績?yōu)?58.6Frames屬于正常表現(xiàn)。

單純地抽取離屏1080P等項目進行對比，X20跟X25的測試成績已經(jīng)非常接近，Exynos8890那GPU比X20的核心提升了三倍單元數(shù)量，而并沒有帶來三倍性能分數(shù)只提高了一倍，這十二個核心單元T880也許真的不是說能壓住就能壓住的。

而X20跟X25兩款SoC它們的差距不算太大，一樣的工藝和內核只有頻率上的差別，最大的遺憾是都采用了20nm工藝，頻率提升空間已被榨干得差不多了，即便X25的A72默頻上了2.5GHz，這種情況下即使提高400MHz，也感覺不到性能有明顯的提升，跑分性能上兩者不相伯仲，更何況還受到溫度這堵難以翻越的高墻制約，溫度隨著頻率上升而遞增，導致降頻或者鎖核更突出，很難爆發(fā)出十核心的真正潛力，理論上核心多多益善，但使用十核心不見得比八核心的要好，單一核心性能并不能被輕視，聯(lián)發(fā)科要走的路還有很長，相信以后制程工藝越成熟勢必會降低SoC的功耗與溫度，能有更優(yōu)異的功耗表現(xiàn)和更強勁的性能，也許那時會從追求核心數(shù)量到追求實際性能的轉變，話雖如此，這有又回到價格決定價值這個規(guī)律，花更多的錢能夠享受更強的性能和更好的使用體驗。

跑分軟件的測試成績已經(jīng)能夠反映各款SoC產(chǎn)品的性能強弱了，Mali-T880 MP4可能對性能黨和游戲黨都未必會滿意，為了很好地反映X20的游戲性能表現(xiàn)，所以小酥對主流游戲體驗，首先是時下大熱游戲王者榮耀，將畫面質素提到最高一檔、最高特效下推線和全員團戰(zhàn)都能應付得來，穩(wěn)定維持在滿幀。

第二個游戲是逆向塔防游戲異形2，在我玩過的塔防游戲作品中畫面最為精致的一款，未來感十足游戲模式更是無可挑剔，小酥個人推薦各位體驗一下，因為接觸此游戲后愛上它的，在這游戲測試里，幀數(shù)穩(wěn)定維持在40-50幀，戰(zhàn)斗時也能維持在30幀以上，Mali-T880 MP4的表現(xiàn)確實讓人有點小驚喜。

小酥最喜歡即時戰(zhàn)略游戲，接下來到了時間線:襲擊美國這游戲，控制著各樣火力兇猛的戰(zhàn)備武器，在游戲超大地圖中攻城略地，幾十臺坦克在同時作戰(zhàn)，完整詮釋戰(zhàn)爭場景如何的變化萬千，這項游戲AI運算比較依賴CPU性能，在高分辨率下也有良好的表現(xiàn)，在實際游戲中幀數(shù)能夠在都是30以上。

NBA2016，這游戲怎么說呢，這種吃硬件非常變態(tài)的游戲，場景內觀眾角色越多，涉及到大量的物理效果演算，對CPU與GPU性能要求就越高，X20在最高特效下幀數(shù)只能在20-30FPS左右，畫面中觀眾人數(shù)很多的情況下會掉到15幀，可以勉強體驗一下，想要正常游戲建議調低特效。

基于10核心的設計的X20讓它在數(shù)據(jù)運算當中具備更多優(yōu)勢，強勁的雙A72核心讓其性能有不少提升，需要指出的是這些大核除了跑分基本不工作，因為系統(tǒng)中還是預設了運行白名單，即使日常使用當中即時開啟高性能模式，大核一直都在鎖定狀態(tài)，鎖核已經(jīng)不是一兩天或者一兩款SoC的事情了。

鎖核導致性能落后的現(xiàn)象避免不了，當然這些大核也不是一直不能使用，跑分時能夠十核全開，只有在后臺運行安兔兔這些跑分軟件，大核就能正常使用了，解鎖后RAR測試中表現(xiàn)非常良好，跟大核鎖核前性能提升了接近一倍。

芯片廠商為了控制SoC的功耗與溫度，只能選擇鎖核或者降頻其中一種的方案，選擇性的關閉兩個大核心，這做法小酥還是可以理解的，大核功耗溫度實在是難以駕馭的情況下也是無奈之舉，目前那些頂級的移動SoC中有哪個是不鎖核或者降頻的，在這里說說這顆X20的內核溫度，在室溫20攝氏度的環(huán)境下，瀏覽網(wǎng)頁狀態(tài)下核心溫度大約在45度左右，如果全核進行烤機的話能達到86度，這時會進行鎖核（非大核），然后降到70度左右又會全核運行周而復始，此時的機身表面溫度大約42度左右。

Helio X20作為全球首款十核移動SoC處理器，目前性能比它高的SoC還真的沒有幾個，在實際使用中都得益于十核心而有不錯的表現(xiàn)，滿足絕大部分用戶在工作和娛樂上的需要，玩王者榮耀這些游戲還是游刃有余的，實際的跑分性能表現(xiàn)僅次于旗艦級別，但跑分永遠是和實際表現(xiàn)分開的，雙A72大核心雖然大部分時間在旁邊打醬油，光從性能的角度來看，性能很強大是不爭的事實，A53小核保證日常使用中保持低功耗，其在性能功耗以及整體發(fā)熱上的相對平衡，這個情況對夠用黨并不會介意，這點對于日常體驗來說幾乎沒區(qū)別，小酥個人幾乎不怎么玩游戲，反而需要更好的拍照、外觀工藝或者其他附加功能，更愿意接受這微弱的性能差別，性能如果不是相差太大的話，用戶體驗的決定性就顯得更為重要，至于能不能滿足發(fā)燒游戲玩家的性能需求，那就真的見仁見智了。