今年手機(jī)芯片普遍進(jìn)入10nm時(shí)代，高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工藝打造的。但目前市面上搭載10nm芯片的手機(jī)并不多，相較于去年驍龍820/821的大量終端產(chǎn)品，市場(chǎng)稍顯冷清。雖然高端機(jī)型廝殺不如以往激烈，但中低端市場(chǎng)在驍龍630/660問(wèn)世后的激烈競(jìng)爭(zhēng)卻是可以預(yù)見(jiàn)的。而隨著驍龍630/660兩款移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，以及宣布與聯(lián)芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的野心愈發(fā)明顯。

高通聯(lián)芯聯(lián)手打造“芯”勢(shì)力低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

手機(jī)芯片主要玩家

手機(jī)芯片行話稱SoC，是手機(jī)中最核心的部分，我們可以把芯片進(jìn)一步細(xì)分為CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等幾個(gè)小部分，可以說(shuō)幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機(jī)芯片的江湖地位，讓廠商做手機(jī)可以在芯片的基礎(chǔ)上規(guī)劃出一整套制作手機(jī)的解決方案，讓造手機(jī)變得更容易。

高通

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數(shù)的CDMA專利和部分4G-LTE專利，未來(lái)的5G也將有高通的身影。

驍龍800系列和驍龍600系列是國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)和中低端手機(jī)最常搭載的芯片。（需要注意的是，高通經(jīng)常是新中端秒舊高端，所以不要直接看數(shù)字決定性能，比如430強(qiáng)于616/650強(qiáng)于808）。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科相對(duì)于高通來(lái)講就比較低端了，但是在中低端市場(chǎng)的表現(xiàn)還是不錯(cuò)的，主要優(yōu)勢(shì)就是便宜，因此深受很多中小手機(jī)廠商或者低價(jià)手機(jī)的青睞。Helio X系列和Helio P系列是國(guó)產(chǎn)機(jī)上較為常見(jiàn)的芯片。

蘋(píng)果

蘋(píng)果第一代處理器A4，首次是用在iPad上的，2010年6月8日，iPhone4發(fā)布，這款A(yù)4芯片才正式登陸iPhone。經(jīng)過(guò)多年的創(chuàng)新與研發(fā)，蘋(píng)果手機(jī)芯片突飛猛進(jìn)，已經(jīng)走到世界前列。iPhone7上的A10 Fusion在發(fā)布半年多以后仍在安兔兔跑分榜上名列前茅。

三星電子

三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)積累，能夠獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)、制造CPU，擁有完整的體系，且日前宣布將要自主研發(fā)GPU，自主研發(fā)芯片的實(shí)力不容小覷。

華為海思

在目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中，能夠自主研發(fā)芯片的廠商只有華為和小米，小米的松果芯片問(wèn)世不久且松果S1是一款針對(duì)中低端市場(chǎng)的芯片。因此從某種程度上來(lái)說(shuō)，華為海思麒麟芯片，可以代表內(nèi)地手機(jī)廠商芯片研發(fā)的最高水平。華為憑借多年的技術(shù)積累，以及長(zhǎng)期的市場(chǎng)檢驗(yàn)，其芯片越來(lái)越成熟。

四方攜手建合資公司

5月26日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱：建廣資產(chǎn)）,聯(lián)芯科技有限公司（大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡(jiǎn)稱：聯(lián)芯科技），高通（中國(guó)）控股有限公司（美國(guó)高通技術(shù)公司下屬子公司，以下簡(jiǎn)稱：高通），以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱：智路資本）共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology），進(jìn)軍智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)。

建廣資產(chǎn)：以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資103,396.50萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的34.643%，為合資公司單一第一大股東。

智路資本：以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資51,008.94萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的17.091%，為公司第四大股東。

這兩家公司在IC業(yè)內(nèi)名氣不算太大。但今年2月，建廣資產(chǎn)與智路資本聯(lián)手，豪擲27.5億美元將恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)收購(gòu)，這也是有史以來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最大的海外并購(gòu)案，震動(dòng)業(yè)界。其實(shí)，早在2015年，建廣資產(chǎn)就曾以18億美元成功收購(gòu)恩智浦的RF Power部門(mén)，同時(shí)與恩智浦合資控股了雙極型功率部件公司瑞能半導(dǎo)體。

據(jù)了解，建廣資產(chǎn)是中建投資本控股公司，主要投資方向是高科技產(chǎn)業(yè)，通過(guò)近些年的投資，建廣資產(chǎn)已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)形成了完善的布局，從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)無(wú)所不包。

聯(lián)芯科技：以下屬全資子公司立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%。聯(lián)芯在國(guó)內(nèi)耕耘多年，是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。在中移動(dòng)推行TD-SCDMA時(shí)候在中國(guó)市場(chǎng)占有一席之地，而由于在WCDMA上的技術(shù)缺失，4G時(shí)代的市占下滑非常嚴(yán)重。最后還將自研芯片SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓給了小米。不過(guò)小米自研的澎湃S1也是一樣不支持WCDMA。

高通：以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資72,027.60萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%。目前在手機(jī)基帶市場(chǎng)上市占最高。由于擁有眾多手機(jī)專利，所以即便不使用高通平臺(tái)的手機(jī)廠商，也得需要根據(jù)整機(jī)的售價(jià)按一定百分比交取專利費(fèi)給高通。

責(zé)任編輯：李嘉