據(jù)悉,金立將于9月25日在北京召開(kāi)金立M7金鉆客戶&媒體品鑒會(huì),屆時(shí)會(huì)為大家?guī)?lái)金立的全面屏旗艦機(jī)型金立M7。不過(guò)日前有網(wǎng)友曝光了一款金立新入網(wǎng)的機(jī)型,從照片中看,這款手機(jī)也搭載了全面屏的設(shè)計(jì)。
金立或?qū)?lái)另一款全面屏手機(jī)(圖片引自微博)
除了正面采用全面屏設(shè)計(jì),該機(jī)和金立此前的金鋼有著非常類似的外觀,背面有著三段式的設(shè)計(jì),但此前的logo被換成了指紋識(shí)別系統(tǒng)。
根據(jù)金立副總裁俞雷之前在微博上表示的“大金鋼2”,在海外被叫做金立M7 Power,預(yù)計(jì)將于9月28日在泰國(guó)發(fā)布。不過(guò)有知情人士預(yù)測(cè)稱,該機(jī)極有可能在本次的金立M7金鉆客戶&媒體品鑒會(huì)上同金立M7一起和大家見(jiàn)面。
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