分離背殼:



首先第一環(huán)節(jié),是萬年不變的關(guān)機(jī)取SIM卡托?ㄍ蓄^部環(huán)繞一圈密封橡膠圈,這幾乎已經(jīng)成為防水手機(jī)的標(biāo)配了,但該機(jī)一如既往的沒有宣傳防水效果。

卸去機(jī)身底部兩顆六角防拆螺絲。

隨后,利用塑料翹片從機(jī)身底部開始翹起背殼。由于背殼為金屬材質(zhì),采用卡扣與機(jī)身連接,十分緊密,需要用力,所以千萬別用金屬撬棒來翹,很容易劃傷背殼。

經(jīng)過幾分鐘的努力,輕松將背殼掀開。機(jī)身采用安卓普及率最高的三段式設(shè)計。

值得注意的是此時我們并不能將背殼完全分離,指紋識別排線依然與機(jī)身相連。而連接器上還設(shè)計有金屬蓋板,而且還是獨立的專門為固定它而設(shè)計的固定蓋板。

所以接下來,先將這枚獨立金屬蓋板的固定螺絲卸去,隨后取下這枚蓋板。

然后斷開指紋排線連接器。背殼便完全分離了。

從這張背殼的特寫可以看出,整個機(jī)身的確采用了大面積的金屬材質(zhì),并且框架四周的密封性做的特別的好,邊緣部位環(huán)繞著一圈黑色密封泡棉。與天線接觸的饋點表面采用鍍金處理,防止老化,電池的位置還專門挖出個槽來增大電池容量。

細(xì)節(jié)方面,背殼的四角都采用注塑工藝加厚,防止磕碰變形。

右上角還有一顆螺絲固定一個小傳導(dǎo)片。應(yīng)該是為了導(dǎo)出攝像頭可能存在的靜電的。

相比上一代X9s,vivo X20的背殼少了大面積的石墨散熱貼,不知是因為空間原因還是這代的驍龍660芯片的發(fā)熱控制的更好了。這個還要通過發(fā)熱測試進(jìn)行探索。

我們再將目光轉(zhuǎn)回機(jī)身,總體感覺和上一代的差距并沒有想象中的那么大。



在密封性上,也延續(xù)了上一代的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度,在按鍵,Sim卡托開孔的位置,都有密封泡棉包裹,本來就不多的裸露芯片還采用了黑色點膠來避免水汽意外進(jìn)入而已引起的短路。
主板的元件密度挺高的,芯片屏蔽罩設(shè)計有銅散熱片,效率和成本都要比石墨散熱貼更高,連接器方面,除了兩枚同軸線由于自身的穩(wěn)固程度已經(jīng)很高所以沒有特殊固定,其它都被金屬蓋板固定。