新浪美股訊 北京時間5日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，最新披露的法庭文件揭示了蘋果和高通之間專利糾紛的起源。文件顯示，一位未透露姓名的蘋果高管（很可能是CEO庫克）曾要求三星向韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)施壓，加大對高通的調(diào)查力度，以迫使高通降低專利使用費(fèi)。

　　今年1月，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）向高通提起訴訟，指控該公司壟斷市場。不久之后，蘋果向高通提起訴訟并索賠10億美元，指控高通多年來始終堅(jiān)持對與他們無關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新收取不公平的的專利許可費(fèi)。高通反駁稱，蘋果刻意貶低高通技術(shù)的重要性，目的是迫使高通接受不公平的專利授權(quán)費(fèi)，以此增加從iPhone銷售中可獲得的利潤。

　　法庭文件顯示，這場糾紛的真正起源始于兩年前在愛達(dá)荷州太陽谷的一次會議上。當(dāng)時，蘋果CEO庫克與三星副會長李在镕進(jìn)行了交談，希望三星能夠向韓國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)施壓，要求加大對高通的反壟斷調(diào)查。最終，韓國公平貿(mào)易委員會對高通的專利授權(quán)和芯片銷售進(jìn)行了重罰。

　　這樣的舉動可能迫使高通降低其芯片的價格，從長遠(yuǎn)來看是有利于蘋果和三星的。高通表示，三星和蘋果之間的這種“集體陰謀”是反競爭的。該公司CEO史蒂夫-莫倫科夫仍希望與蘋果的糾紛能盡快平息，但蘋果副總裁 Bruce Sewell在接受彭博社財(cái)富時稱，在高通完全改變在行業(yè)中的授權(quán)模式之前，這場糾紛不太可能平息。

　　從 iPhone 7 開始，蘋果開始改為使用英特爾制造的基帶芯片，以減少對高通的依賴。蘋果和高通之間的僵局可能會持續(xù)數(shù)年，要么兩公司達(dá)成和解，要么監(jiān)管機(jī)構(gòu)對此事做出與眾不同的裁決。