要說手機圈悶聲發(fā)大財的廠商，聯發(fā)科應該算一個。由于各種各樣的原因，其芯片在高端機上出現的頻次較低，而中低端市場中卻大量鋪開。也正因為此，似乎高通的存在感一直遠超聯發(fā)科。不過據目前得到的消息，或許在今年上半年我們將迎來Helio P40與Helio P70兩款新品。
（圖片來源于網絡）
從目前已知的訊息來看，Helio P70或將采用臺積電最新的12nm工藝制造，集成四顆了A73/四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz/2.0GHz，同時還將整合Mali-G72 MP4 800MHz。另外其存儲方面支持eMMC 5.1與UFS 2.1，內存最大容量為8GB。
參數上來說Helio P70非常華麗，而從微博網友曝出的安兔兔跑分圖來看，156906的分數顯然已遠超高通驍龍660，當然目前聯發(fā)科的旗艦Helio X30也不是對手。總得來說，若是這塊芯片能成功落地于千元檔位機型中，想必將對2018年的手機市場產生極大的沖擊。
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