除了有望在月底推出搭載驍龍845芯片的三星S9、小米MIX 2S等新機，高通中端6系產品線的驍龍670也有進一步的資料曝光。

　　德媒WinFuture主編、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了這款SoC的一些規(guī)格資料。

　　驍龍670基于10nm工藝制造，CPU部分設計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A55），最高主頻2.6GHz，小核最高主頻1.7GHz。

　　這推翻了此前4+4的Big.Little設計，比較意外。同時，每核心內件2KB L1緩存，每個叢集享有128KB L2緩存。

　　GPU是Adreno 615，可以實現430MHz、650MHz和700MHz+調頻。

　　其他方面，閃存支持UFS 2.1和eMMC 5.1，基帶集成X20系列，下行速度追上驍龍835的水平，達到1Gbps。

　　此前我們已經見識過驍龍670 CPU性能，GeekBench 4跑分單核心超1860、多核心超5250，相比于驍龍660單核提升約10%，但多核心反而下降了10%。

　　最后，爆料人Roland Quandt稱，早先中國所謂數碼愛好者的泄露一派胡言，他拿到的信息基于高通的官方代碼文檔，可信度是極高的。