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殲-20,是中國航空業(yè)60年的智慧結(jié)晶,是工業(yè)皇冠上的耀眼明珠,是守護(hù)祖國藍(lán)天的大國重器!如果把殲-20的扎實做工和創(chuàng)新精神運(yùn)用到手機(jī)上?又會是一個什么樣的概念?今天讓我們來拆解探究------魅藍(lán)E3 殲-20定制版。
配置簡述:
魅藍(lán)E3配備高通驍龍636性能級處理器,同時全系標(biāo)配6G運(yùn)存,更強(qiáng)悍的雙攝、全面屏、金屬機(jī)身、更好的握持感等等,讓大家都對這款性價比、顏值都超高的手機(jī)有著不錯的好感,在同價位機(jī)型中堪稱“性能怪獸”。
魅藍(lán)E3 參數(shù)表 |
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CPU | 高通驍龍636(14nm FinFET、Kryo 260架構(gòu)) |
GPU | Adreno 509 |
RAM | 6GBLPDDR4X |
ROM | 64GB/128GB(最高支持128GB TF拓展) |
屏幕 | 5.99英寸 2160×1080 FHD+分辨率全面屏 |
攝像頭 | 前:800萬像素、f/2.0、ArcSoft美顏算法、Face AE自動人臉識別 后:1200萬像素(IMX362)+2000萬像素(IMX350) f/1.9+f/2.6、全像素雙核對焦、2.5倍無損光變 |
系統(tǒng) | Flyme 6.3(基于Android 7.1) |
尺寸 | 156.8x75x7.6mm160g |
顏色 | 曜石黑、香檳金、丹青 |
電池容量 | 3360mAh(不可更換)、20W cold mCharge快充(10V 2A) |
網(wǎng)絡(luò)制式 | 全網(wǎng)通公開版、全網(wǎng)通移動版 |
特色功能 | mBack交互、mCharge快充、全面屏 |
完整拆解:

原本打算拆解魅藍(lán)E3的我,臨時決定改拆解魅藍(lán)E3 殲-20定制版。在配置上與魅藍(lán)E3相同的它,內(nèi)部做工究竟如何,讓我們通過拆解一探究竟!

魅藍(lán)為殲20定制版帶來全新的后蓋工藝,多達(dá)15道工序勾勒出內(nèi)斂紋路,微米級凹槽賦予它更為奇妙的手感體驗。機(jī)身整個背面也采用定制化脈寬,頻率等參數(shù)的鐳雕工序,配合抽象的極簡設(shè)計。無論從外觀還是實際握持感,都有著極佳的表現(xiàn)。我們先逆時針擰下機(jī)身底部兩顆螺絲。

取下底部螺絲后,我們使用卡針取出SIM卡槽,魅藍(lán)E3 殲-20定制版為三選二卡槽。支持雙卡雙待,全網(wǎng)通,同時支持最高128G內(nèi)存卡擴(kuò)展。

魅藍(lán)E3底部使用卡扣式拆合設(shè)計,并使用密封膠進(jìn)行防水密封,所以在拆解時,盡量對機(jī)身底部邊緣進(jìn)行熱烘槍加熱,避免暴力拆機(jī)而對機(jī)器造成劃痕與損傷。

在拆解時,我們要注意,魅藍(lán)E3在手機(jī)兩側(cè)均有卡扣。在拆解時,輕提手機(jī),當(dāng)聽到兩聲卡扣脫落聲音時,抬起屏幕完成屏幕與后殼之間的拆解。

拆開后殼我們不難看出,魅藍(lán)E3整體布局規(guī)整,緊密。為保證較好的續(xù)航時間,電池占據(jù)了機(jī)身較大空間。主板占據(jù)空間面積也相對較大。主板底部為振動馬達(dá)和揚(yáng)聲器。整體主板做工良好,布局縝密。


從后殼中,我們首先可以看到側(cè)邊指紋識別模塊。為了讓機(jī)身正面和背部有更好的整體感,魅藍(lán)E3采用側(cè)邊指紋識別。模塊依舊使用觸控片的方式與主板相連,10通道保證了指紋數(shù)據(jù)的傳輸速度、讓魅藍(lán)E3在使用這種特殊的指紋模塊后,依舊能保持0.2s的解鎖速度。

放大主板部分來看,整體布局緊密不緊湊。整體依然采用三段式設(shè)計,其實從這里我們不難看出,魅藍(lán)E3攝像頭元件布局的原因。

接下我們擰下排線固定蓋板,在拆卸蓋板過程中,每顆螺絲上都有防拆膠,所以私自拆機(jī)的小伙伴們要注意了,保修期范圍內(nèi)不要私自進(jìn)行拆解。

在拆解時,我們要注意。首先拆除電池排線,避免因經(jīng)典原因造成短路從而傷害到手機(jī)主板。其次,我們拆除屏幕ZIF排插,值得注意的是,拆解ZIF排插時我們要向屏幕底部方向抽出,而不是提起。因為副版排線底部未進(jìn)行拆解,所以只用輕提頂部排線即可。

在拆解底部時,我們需要注意,要避免紅色限位保護(hù)套的丟失,該機(jī)同時采用觸電式揚(yáng)聲器模塊,然后自右側(cè)輕提即可。不過從這里可以看出,揚(yáng)聲器占據(jù)了底部三分之一的空間范圍,供應(yīng)商為乾德電子(LCN),同時加入了固定蓋板。

尾插部分,魅藍(lán)E3配備了20W mCharge快充,低溫高效進(jìn)行充電,僅30分鐘即可完成53%電量注入,溫度比上一代降低了4.2℃。并且,魅藍(lán)E3依舊保留3.5毫米耳機(jī)接口,保留耳機(jī)接口漸漸也成為大眾用戶選購手機(jī)的原因之一。振動馬達(dá)與副板進(jìn)行焊接并通過粘貼方式固定。

底部整體做工規(guī)整,但是底部沒有加入對邊框,耳機(jī)口,充電口的密封性生活防水的保護(hù)。

在拆解電池時,我們發(fā)現(xiàn),魅藍(lán)E3貼心配備電池拉手;在更換電池時可輕松提起,保證電池不變形。在這里吐槽一下iPhone,在更換電池時,只能通過塑料片翹起電池進(jìn)行拆卸更換,拆下電池后原電池嚴(yán)重變形。

魅藍(lán)E3電池容量為3360mAh,搭配cold mCharge 20W快充 30分鐘完成53%電量注入。電池提手的配備,輕松拆解電池,保證電池在拆解后不變形,仍能繼續(xù)安裝使用。

在完成副版和電池拆解后,我們重點詳細(xì)對主板部分進(jìn)行拆解;在拆解主板時,我們要注意固定螺絲布局位置,同時注意小心取出屏幕排插。

魅藍(lán)E3主板元件布局相對規(guī)整,主板元件布局緊密不緊湊,保證了有效的散熱。其主板占據(jù)較大位置空間,既能保證良好散熱,又能其他硬件擁有良好的布局位置,從而達(dá)到最優(yōu)處理效果。

首先,我們對攝像頭元件進(jìn)行拆解,可以看出的是,魅藍(lán)E3攝像頭采用豎直順序排列,四周均有固定限位模塊,保證其對攝像頭進(jìn)行更好的固定效果。在拆解后置誰想頭時,因其固定較為牢固,所以較難拆解。

魅藍(lán)E3配備旗艦級副攝,索尼IMX350,帶來自更自然的硬件級雙攝虛化效果。同時配備2.5倍無損變焦,搭配Flyme專業(yè)的相機(jī)模式,呈現(xiàn)極佳拍攝效果。同時,前置800萬像素,加入ArcSoft美顏算法,搭配f/2.0光圈,自拍有著極為不錯的表現(xiàn)。

魅藍(lán)E3采用了高通的636移動平臺。這顆SoC的CPU部分使用了4個kryo 260半定制大核,頻率為1.8GHz,主要應(yīng)付高負(fù)荷應(yīng)用;此外還使用過了4個kryo 260半定制小核,頻率為1.6GHz,主要應(yīng)付日常應(yīng)用。GPU部分為Adreno 509,應(yīng)付主流游戲不在話下。

拆掉主板正面保護(hù)罩可以看到三級核心芯片。對應(yīng)顏色分別為:SDR660電源管理芯片;SKY77645-11射頻功放;SKY77912-61無線開關(guān)。


總的來看,魅藍(lán)E3的整體拆解并不復(fù)雜,可能在拆下手機(jī)后蓋時要多費(fèi)些功夫,再拆解側(cè)面指紋排線時,也一定要小心。緊密的布局,良好的散熱;都是魅藍(lán)E3的優(yōu)點,希望魅藍(lán)能把殲20這種扎實的做工品質(zhì)繼續(xù)傳承下去。