據(jù)美國彭博社和日本經濟新聞報道，臺灣半導體和芯片制造企業(yè)臺積電在上周四的一場營收發(fā)布會上透露，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，而且如果美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對華為的供貨。

根據(jù)美國政府的禁令要求，任何非美國的芯片制造企業(yè)，必須先向美國政府提出申請并獲得許可，才可以使用美國的技術和工具給華為供貨。因此，沒有向美國政府申請并獲得許可的臺積電，自5月15日起不能再處理任何來自華為以及華為旗下的海思半導體公司的新訂單，并且必須在9月14日之前將原有的訂單完成。但臺積電沒有透露公司會不會向美國政府申請對華為供貨的許可。臺積電的發(fā)言人則強調上述情況只是基于現(xiàn)有的美國政府禁令，但不清楚該禁令會不會出現(xiàn)新的變動。

目前華為已經轉移了部分低端手機芯片代工交給中芯國際，麒麟710A芯片就是采用中芯國際14nm制程工藝代工的，采用此款芯片的手機是榮耀play4T，麒麟710A的正式量產實現(xiàn)了我國移動芯片國產化零的突破，是中國半導體芯片技術發(fā)展的一大步。

7月16日，中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際正式登陸A股科創(chuàng)板，募集資金總額將達532.3億元。由此，其不僅將成為科創(chuàng)板最大的IPO，也將是A股10年來最大的IPO。

那么，目前中芯國際與臺積電之間的差異處于什么程度?

1、雙方目前制造工藝

從芯片制造工藝水平來說，臺積電今年開始量產5納米產品。

在7納米和10納米工藝領域，還有英特爾和三星電子這兩個頭部企業(yè)。這三家公司把持著全球最靠前的位置。

緊隨其后的就是14/16納米制程。根據(jù)中信證券研究部電子組提供的信息，中芯國際是其中的主力玩家之一，其余“隊友”是美國格芯和聯(lián)華電子。

中芯國際是量產14納米的晶圓制造商，落后于臺積電約4年左右的時間。

高盛上周預計，中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

2、雙方市場占有率以及產能

按照2019年的全球銷售額計算，臺積電和三星電子是第一梯隊企業(yè)。其中，臺積電的市場占有率接近50%。

中芯國際處于第二梯隊，市占率為4.4%。

華虹半導體處于第三梯隊，市占率有1.5%。

從發(fā)展歷史來看，臺積電在全球市場上出現(xiàn)突破性進展源于一個里程碑式事件：2014年，蘋果開始將代工訂單交給臺積電，從而使得臺積電的市占率從之前多年的40%以上一舉超過了50%。蘋果是臺積電第一大客戶。

中芯國際今年1月份 ，獲得華為海思14nm工藝的訂單，從臺積電手中搶奪了一部分市場。目前，華為海思是中芯國際第一大客戶。中信證券預計，今年中芯國際14納米晶圓產量的八成多將供給華為海思，收入貢獻比例在17%-25%之間。

中芯國際建有3座8寸晶圓廠，4座12寸晶圓廠。其中，8寸產能共計23.3萬片/月;臺積電的產能擁有8寸產能56.2萬片/月。而在不同工藝產品對整個公司收入上的貢獻上看，臺積電的先進工藝收入貢獻突出，中芯國際的收入結構則相對均衡。

3、結 尾

的確，中芯國際與臺積電之間存在著差距。

但中芯國際其股價在今日收盤時上漲201.97%，至82.92美元;達到5917.52億元人民幣。

中芯國際此次募集資金主要用于技術升級及增長產能，其中80億元將用于12英寸芯片SN1項目，具體是建設1條月產能3.5萬片的12英寸生產線，生產技術水平提升至14nm以下;40億元將用于先進及成熟工藝研發(fā)儲備資金，以提升公司的市場競爭力;其余80億元將用于補充流動資金。

崢嶸發(fā)展20年，如今中芯國際站到新的歷史節(jié)點上，在追趕臺積電等產業(yè)巨頭的道路上，也必須付出百倍汗水，方有望完成國產芯片的突圍，而這一過程注定是漫長且艱難的。

來源：5G產業(yè)圈、環(huán)球時報、cnbeta、IT時報、鈦媒體、U學在線