1、A接口、A-bis接口中繼設(shè)備（板），這些板的處理能力，比如可以插光纖的叫啥，可以插多少根，可以插E1的叫啥，可以插多少根等等
在BSC3i內(nèi)部是否一定會(huì)有一個(gè)類似愛立新GS的組交換單元，與之相配套的中繼設(shè)備ET都有哪些型號(hào)？一般在每條E1或者是光纖分離出的子傳輸部分中都是如何配比信令和話務(wù)的？
2、7號(hào)信令終端，lapd處理終端是如何實(shí)現(xiàn)的？
nokia的這兩個(gè)設(shè)備是通過處理器分配虛擬實(shí)現(xiàn)的，還是通過一個(gè)硬件實(shí)體獨(dú)立實(shí)現(xiàn)的？
2.1如果是虛擬實(shí)現(xiàn)的，使用不同的處理器是否會(huì)產(chǎn)生不同的處理能力，分別的處理能力是多少？
2.2如果是用一個(gè)硬件實(shí)體實(shí)現(xiàn)的，都可以使用那些型號(hào)？分別的處理能力是多少？
3、TC（Transcoder）都有哪些型號(hào)？可以插什么型號(hào)的trau？分別的處理能力又是多少呢？

最后，以上的這些問題，是否可以通過指令的方式察看呢？

問題實(shí)在太多了，懇請(qǐng)各位高人幫忙，謝謝��！