TD-SCDMA芯片

　　4月27日，美國硅谷IC設計公司展訊通信(Spreadtrum Communications)宣布，即將在其上海分部展開3G新標準—基帶TD-SCDMA芯片的測試工作。
　　展訊通信表示，該3G標準的TD-SCDMA(同步碼分多址)芯片預計在今年底推出，有助于推進3G產品的標準化，基于TD-SCDMA的產品計劃在2005年打入中國市場。
　　展訊通信首次在中國發(fā)行基帶芯片集是SC6600系列，該芯片已經被夏新電子的手機所采用，并計劃在6月份推出。最新的芯片集SC6800系列，主要應用在智能電話中，預期在10月份推出。除了夏新電子之外，該公司也期望能與中國的聯(lián)想集團合作，推進其芯片集的應用范圍。
　　展訊通信由一批中國科技人員創(chuàng)建于2001年，預計該公司今年全年收入能達到3.4億人民幣，相比2003年的3千萬人民幣，有了大幅度的增長。有消息指出，隨著新產品的大量生產，展訊通信的芯片被廣泛應用，到2005年止該公司年度收入將可能達到10.7億人民幣。
　　展訊通信CEO吳平(音譯)表示，公司的目標是在五年內搶占全球市場20%的份額，成為該領域的一線公司。
　　該公司與波導、夏新、海信及聯(lián)想簽訂合作開發(fā)商用手機協(xié)議，打算明年開始量產。上海展訊總裁武平指出，展訊已與大唐移動（主導TD-SCDMA研發(fā)的企業(yè)）共同開發(fā)了這種第三代流動通訊制式的核心軟件，他們還將聯(lián)同大唐、科泰世紀聯(lián)合開發(fā)手機的操作系統(tǒng)。

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