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移動通信網(mscbsc)訊 6月24日上午消息，國內芯片設計廠商展訊通信今天在天津正式發(fā)布采用28納米工藝的3G智能手機芯片。由于采用更為先進的半導體工藝，展訊3G手機芯片實現(xiàn)了更好的高性能和低功耗。
展訊本次推出的3G智能手機芯片代號為SC883XG，采用四核ARM A7架構，主頻達到1.4GHz，支持TD-SCDMA網絡，可實現(xiàn)雙卡雙待功能，支持Android 4.4系統(tǒng)。
展訊公司表示，SC883XG芯片已經開始提供樣片，預計今年晚些時候投入量產。據悉，酷派、天宇朗通等廠商將會采用這款芯片生產終端。
去年10月份，展訊獲得ARM公司的相關技術授權，正式開始28納米系統(tǒng)芯片的開發(fā)工作。此前展訊的芯片采用40納米工藝，而28納米工藝的采用可以使得芯片的功耗大幅下降，延長最終產品的續(xù)航時間。
事實上，目前展訊的主要競爭對手聯(lián)發(fā)科、 高通 都推出了采用28納米工藝的四核芯片，并且在中低端智能手機上得到廣泛應用。
iSuppli半導體首席分析師 顧文軍 認為，展訊本次推出的芯片將具備很強的競爭力。這種競爭力不僅表現(xiàn)在成本低，在對TD-SCDMA通信標準支持、功耗等多個方面也會有很大改善。
展訊一直是TD-SCDMA芯片市場的領先者，市場份額一直穩(wěn)居第一。目前，該公司也在集中研發(fā)力量4G芯片，預計年內可能會有相關產品面世。
展訊是國內最大的芯片設計公司，年營收約為9億美元。去年年底，清華紫光集團收購展訊，并有意讓展訊在國內A股市場上市。(羅亮)
