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【PConline 資訊】繼高通中端手機(jī)處理器驍龍625采用14nm FinFET LPP工藝之后，現(xiàn)在又有一顆中端處理器表示也會(huì)使用到14nm制程節(jié)點(diǎn)，而這就是三星Exynos 7870，難道是Globalfoundries的14nm工藝產(chǎn)能上來(lái)了?
架構(gòu)方面，Exynos 7870采用14nm FinFET LPP制程工藝，內(nèi)置八個(gè)A53核心，主頻達(dá)到1.7GHz，GPU為Mali-T830 MP2。
看來(lái)2016年將會(huì)有不少中端處理器采用14nm制程節(jié)點(diǎn)來(lái)制造，其實(shí)A53這種小核采用28nm足矣（甚至驍龍652的A72同樣采用28nm HPM而沒(méi)有多大問(wèn)題），相信14nm+A53這樣的陣勢(shì)更多是為了智能穿戴或是超便攜移動(dòng)設(shè)備（或是純?yōu)榱私档褪謾C(jī)功耗）而準(zhǔn)備的吧。
