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網(wǎng)易科技訊 3月16日下午消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器，首批采用該芯片的智能機(jī)很快就會(huì)上市。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，此款芯片首次采用了三叢集十核架構(gòu)，相比傳統(tǒng)二叢集架構(gòu)處理器功耗降低了30%，運(yùn)算能力提升了15%。
聯(lián)發(fā)科將曦力X20定位應(yīng)用在高端智能機(jī)上。這是聯(lián)發(fā)科首款采用三叢集十核架構(gòu)的智能機(jī)處理器。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君在發(fā)布會(huì)上對(duì)三叢集和Corepilot3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)進(jìn)行了深入解讀。
三叢集架構(gòu)把任務(wù)按照輕重級(jí)進(jìn)行了更精細(xì)的劃分，Corepilot3.0技術(shù)可以在三個(gè)叢集間對(duì)十個(gè)核心進(jìn)行自由調(diào)度和隨性搭配，這樣可以使三叢集架構(gòu)處理器的平均功耗相比傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器降低30%，運(yùn)算能力提升15%。
曦力X20支持Cat.6載波聚合，也就是可以支持4G+，實(shí)現(xiàn)300Mbps高速下載。
另外，聯(lián)發(fā)科還宣布將會(huì)在曦力的高端智能機(jī)芯片上全面應(yīng)用自研的Imagiq圖像信號(hào)處理器，整合了先進(jìn)的攝影攝像技術(shù)和功能，發(fā)揮了雙主攝像頭的優(yōu)勢(shì)，降低了拍攝難度。蘋(píng)果最新發(fā)布的iPhone7被曝有可能采用雙攝像頭。
據(jù)透露，首批搭載曦力X20的智能手機(jī)將會(huì)在3月到4月份上市。目前來(lái)看，3月份-4月份將推出新品的廠商有：OPPO、奇酷360、魅族以及樂(lè)視。（崔玉賢）
