愛立信聯(lián)合中國聯(lián)通、高通成功測試LTE三載波聚合

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據(jù)悉,愛立信、中國聯(lián)通網(wǎng)絡技術(shù)研究院、中國聯(lián)通四川公司、中國聯(lián)通成都分公司以及高通在中國四川省成都市聯(lián)合成功進行了三載波聚合技術(shù)的大規(guī)模測試。

此次測試實現(xiàn)了單用戶375Mbps的峰值下行速率,充分證明了載波聚合的大規(guī),F(xiàn)場網(wǎng)絡能力,并且進一步明確了LTE網(wǎng)絡演進的路線圖。

2016年,中國聯(lián)通網(wǎng)絡技術(shù)研究所推出了“中國聯(lián)通LTE三載波聚合新技術(shù)試驗”項目。為了支持該項目的實施,愛立信和中國聯(lián)通成都分公司在成都城南高新區(qū)的實時網(wǎng)絡進行了連續(xù)三載波聚合的試驗。

作為首家推出了三載波聚合商用處理器的芯片供應商,高通為此次測試提供了Snapdragon 820處理器。

此次測試目標區(qū)域包括25個宏蜂窩基站。在進行現(xiàn)場測試的第二天,就達到了75Mbps的峰值下行速率。

總體而言,此次測試實現(xiàn)了373.7Mbps的平均速率,并且實現(xiàn)了單用戶道路試驗255Mbps的平均下行速率。

同時,根據(jù)當?shù)厥袌龅男枨螅ㄟ^愛立信無線點系統(tǒng),愛立信在中國聯(lián)通四川天府信息中心成功實現(xiàn)了三載波聚合。

這也是通過愛立信無線點系統(tǒng)在中國實現(xiàn)的首個三載波聚合,為中國聯(lián)通主要樓宇部署室內(nèi)三載波聚合提供了新的解決方案。(文/Oscar譯)


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