半導(dǎo)體硅晶圓下半漲幅將進(jìn)一步擴(kuò)大 供不應(yīng)求或?qū)⒀永m(xù)至2023年

發(fā)布: 2021-06-23 04:19 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

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據(jù)臺媒報(bào)道，今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產(chǎn)能全開運(yùn)作，硅晶圓需求明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，隨著半導(dǎo)體廠手中的硅晶圓庫存持續(xù)下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，然而下半年產(chǎn)能增幅有限。因?yàn)楣┙o愈形吃緊，硅晶圓市場已轉(zhuǎn)為賣方市場，今年下半年價(jià)格漲幅擴(kuò)大，漲價(jià)趨勢亦將延續(xù)到2023年。中晶科技主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒，目前訂單飽滿。滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)龍頭，12寸硅片產(chǎn)能持續(xù)爬坡。


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