聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片

4 月 11 日消息,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在深圳舉辦天璣開發(fā)者大會 2025(MDDC 2025),正式啟動“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”,發(fā)布了天璣開發(fā)工具集(Dimensity Development Studio)和全新升級的天璣 AI 開發(fā)套件 2.0,以及持續(xù)拓展的天璣 AI 生態(tài)圈和多場景創(chuàng)新應(yīng)用。備受業(yè)界期待的天璣 9400+旗艦 5G 智能體 AI 移動芯片也正式亮相。

天璣 9400+采用第二代全大核架構(gòu),8 核 CPU 包含 1 個主頻高達(dá) 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核。天璣 9400+集成 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890,端側(cè)率先支持 DeepSeek-R1 推理模型四大關(guān)鍵技術(shù),同時率先支持增強(qiáng)型推理解碼技術(shù)(SpD+),智能體 AI 任務(wù)的推理速度可提升 20%。MediaTek 天璣 9400+搭載 12 核 Arm GPU Immortalis-G925,支持天璣 OMM 追光引擎和天璣倍幀技術(shù)。

此外,天璣 9400+將視距內(nèi)手機(jī)對手機(jī)的藍(lán)牙連接擴(kuò)展到 10 公里,連接距離是天璣 9400 的 6.6 倍,還新增支持北斗衛(wèi)星軌道信息,即使沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,首次定位時間(TTFF)也能加速 33%。

在 AI 爆發(fā)的時代,天璣 9400+可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,整體增強(qiáng)的性能可高效處理各類任務(wù),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。

近年來,聯(lián)發(fā)科持續(xù)穩(wěn)固手機(jī)芯片市場份額第一的地位。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 最新 2024Q4 數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科以 34%份額保持領(lǐng)先。


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