5.5英寸驍龍800處理器 聯(lián)想VIBE Z評測

  【手機評測】聯(lián)想VIBE Z是聯(lián)想VIB E系列 的第二款產品,聯(lián)想VIBE系列主打時尚纖薄,之前我們已經(jīng)對同一系列的產品VIBE X做了評測,如果說VIBE X的外觀設計精巧,那么這款VIBE Z配置則稱得上更強悍。

VIBE Z

配置介紹

  聯(lián)想VIBE Z搭載2.2GHz高通驍龍800四核處理器,2GB內存與16GB機身存儲,采用5.5英寸1080P分辨率IPS 觸控屏 ,PPI達到了403。前置 500萬像素 攝像頭,后置1 300萬像素 攝像頭,配有雙LED閃光燈。手機分為聯(lián)通、電信兩個版本,可以支持 WCDMA / GSM 或 CDMA2000 /GSM的網(wǎng)絡制式,更會推出支持LTE網(wǎng)絡的海外版。VIBE Z運行 Android 4.2 .2操作系統(tǒng),內置3050mAh電池,不可拆卸。

三星SM-W2014參數(shù)
CPU高通驍龍800(MSM8974)四核處理器,主頻2.2GHz
RAM
2GB
ROM
16GB
屏幕
5.5英寸1080P分辨率IPS屏幕
主攝像頭
1300萬像素背照式攝像頭+LED雙閃光燈
前置攝像頭500萬像素前置攝像頭
操作系統(tǒng)
Android 4.2.2
網(wǎng)絡制式WCDMA/GSM或CDMA2000/GSM 雙卡雙待
電池
3050mAh 不可拆卸

外觀部分

  整體上看,聯(lián)想VIBE Z延續(xù)了VIBE系列的設計,即前面板主體為黑色,背部采用超輕薄的特殊防火材料聚碳酸酯,四周金屬材質包邊。

聯(lián)想VIBE Z

  與之前發(fā)布的VIBE X相比,聯(lián)想VIBE Z的正面不像前作那樣圓潤了,看起來方正很多,觸控玻璃也不是弧線設計了,整體更具商務感。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z正面上方有聽筒、500萬像素前置攝像頭和距離感應器,其中,通知信號燈嵌在了聽筒內部,聽筒下方是聯(lián)想的LOGO,不過這種設計并不符合如今流行的簡約審美,個人覺得如果去掉LOGO會更加好看。

2

  機身下方的三個虛擬按鍵從左至右分別是菜單鍵、HOME鍵和返回鍵,不過從形狀來看和其他安卓機還是有一些差別。

聯(lián)想VIBE Z

  和VIBE X一樣,聯(lián)想VIBE Z的背部也采用了特殊的材質,磨砂的質感和納米級的仿織物工藝使手機背部摸起來很像我們平時穿的針織衣服,同時還不會沾染指紋,使用起來手感還算不錯。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z背部上方有一顆1300萬像素攝像頭,配有雙閃光燈,降噪Mic在攝像頭右側,下方則是聯(lián)想的LOGO。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z背部下方是揚聲器,我們可以看到揚聲器的小孔很多,揚聲器的面積也很大,能夠有效地增強外放的音量。

聯(lián)想VIBE Z

  由于手機后蓋采用不可拆卸設計,SIM卡卡槽則被設計在了機身右側,取卡時需要配合取卡針。

聯(lián)想VIBE Z

  機身左側很簡潔,只有音量鍵。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z上方配有3.5mm耳機插孔,另外,手機的電源鍵也在上方,由于聯(lián)想VIBE Z采用5.5英寸屏幕,機身很大,導致在按電源鍵時并不是特別好操作,好在鎖屏時可以通過音量鍵喚醒屏幕。

本文導航
第1頁: 配置介紹和外觀部分
第2頁: 屏幕顯示
第3頁: 系統(tǒng)界面
第4頁: 驍龍800硬件性能及跑分
第5頁: 1300萬像素攝像頭 f/1.8光圈

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