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4 月 1 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，美國晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在與臺灣聯(lián)電探索合并的可能性。
研究機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，聯(lián)電、格芯是全球第 4 和第 5 大晶圓代工廠。兩家公司面臨來自中芯國際的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。
報(bào)道稱，合并的目的是打造一家具有經(jīng)濟(jì)規(guī)模的公司，以確保在臺海緊張局勢加劇以及中國自主生產(chǎn)更多芯片的情況下，美國能夠獲得成熟的芯片。
如成功合并，將造就全球規(guī)模第二大的晶圓代工廠。同時(shí)，聯(lián)電和格羅方德在制程工藝方面存在不少互補(bǔ)，合并將擁有橫跨標(biāo)準(zhǔn)成熟制程、先進(jìn) FD-SOI、特色工藝、先進(jìn)封裝、硅光子等全面的技術(shù)組合。
對于最新的傳聞，聯(lián)電表示，公司對任何市場傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進(jìn)行。
