4 月 17 日下午，“超大規(guī)模智算中心：1.6T 時代的全光互連”研討會成功舉辦。本次研討會聚焦智算中心內光互連，深入探討相關技術，展示最新進展情況，并介紹未來發(fā)展趨勢，旨在推動智算中心互連技術的創(chuàng)新發(fā)展。
Coherent 高意作為數通光模塊高速發(fā)展的代表性企業(yè)之一，在研討會上分享了其對 AI 發(fā)展和光模塊技術的見解。高意戰(zhàn)略市場與新產品拓展經理譚本明在演講中指出，AI 已成為數字化轉型的核心引擎，對算力和運力提出了更高的要求。光網絡和光模塊作為關鍵技術，將在 AI 發(fā)展中發(fā)揮重要作用。
譚本明強調，AI 硬件架構的快速迭代對光模塊廠商提出了挑戰(zhàn)，需要重構研發(fā)體系以滿足市場需求。相比電信領域光模塊，AI 光模塊更關注高帶寬密度和高能效的雙輪驅動。在大模型需求的推動下，光模塊已經快速迭代到 1.6T，未來隨著 AI 應用的持續(xù)深化，光模塊市場可望迎來更大的發(fā)展機遇。
從技術角度看，單通道 200G 速率逐漸成熟，支撐 1.6T 光模塊走向規(guī)模商用，而單通道 400G 乃至 800G 仍在探索中。譚本明提到，單通道速率受成本、功耗、可靠性、時延、誤碼率等因素的制約，未來要走向 3.2T，高意研究了兩條路徑，一是采用多模 VCSEL 激光器，另一種是可插拔方案。
此外，Google 率先在數據中心應用的 OCS 全光交換方案也值得關注，該方案在數據傳輸時無需光電轉換，顯著降低了時延，滿足了 AI/ML 計算的發(fā)展需求。從部署層面來看，光網絡正在走向開放式、分布式，從單一供應商轉向多供應商格局。下一代光網絡呼喚光模塊高度集成、頻譜靈活性、開放且互操作三大特質，高意作為一家以垂直整合而知名的光通信企業(yè)，擁有業(yè)界最豐富的產品組合，為下一代光網絡提供超高速、低功耗、高集成度的核心解決方案。
最后，譚本明還介紹了高意在 OFC 2025 上的展示內容，包括 1.6T 短距和長距光模塊、800G 硅光模塊等。高意致力于為客戶提供高性能、高可靠的解決方案，助力構建面向未來的光網絡。
