Intel下單臺(tái)積電2nm!用于下代PC處理器

據(jù)媒體報(bào)道,Intel 已加入臺(tái)積電 2nm 制程的首批客戶行列,計(jì)劃用于生產(chǎn)下一代 PC 處理器,目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺(tái)積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進(jìn)行,以確保后續(xù)良率的調(diào)整。

臺(tái)積電計(jì)劃在下半年量產(chǎn) 2nm 制程,近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面,此前,AMD 已宣布下單臺(tái)積電 2nm 制程。

報(bào)道稱,Intel 和臺(tái)積電目前在 2nm 制程上僅合作一款產(chǎn)品,可能是 Intel 明年要推出的 PC 處理器 Nova Lake 中的運(yùn)算芯片。

對(duì)于 Intel 加入的消息,臺(tái)積電表示不評(píng)論市場(chǎng)傳聞,也不評(píng)論特定客戶業(yè)務(wù),Intel 方面也未對(duì)相關(guān)消息置評(píng)。

不過(guò),法人看好隨著 2nm 客戶訂單的持續(xù)涌入,將有助于臺(tái)積電下半年業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。

此前 Intel 已是臺(tái)積電先進(jìn)制程的主要客戶之一,去年 Intel 將兩款處理器的關(guān)鍵運(yùn)算芯片塊(Compute tile)首次交由臺(tái)積電生產(chǎn),分別是 Lunar Lake 和 Arrow Lake。

其中,運(yùn)算芯片塊采用臺(tái)積電 N3B 制程生產(chǎn),GPU 芯片塊采用臺(tái)積電 N5P 制程生產(chǎn),SoC 與 I/O 芯片塊則采用臺(tái)積電 N6 制程生產(chǎn)。


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