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4 月 17 日下午，“超大規(guī)模智算中心：1.6T 時代的全光互連”研討會舉辦，探討了智算中心內(nèi)光互連的相關問題。
隨著 AI 技術的發(fā)展，全球人工智能基礎設施市場規(guī)模持續(xù)增長，對用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長。在此背景下，研討會展示了光互連技術的最新進展情況，介紹了未來發(fā)展趨勢， 推動了智算中心互連技術的創(chuàng)新發(fā)展。
阿里巴巴集團技術專家王鵬在研討會上發(fā)表主題演講。他表示，AI 已成光通信技術演進的核心驅動力，光模塊作為基礎設施中的“高速公路”，對其數(shù)量和帶寬的提升均有強烈訴求，2025 年持續(xù)保持強勢增長勁頭。滿足智算中心的光模塊具有幾大特質：高速率高帶寬、低功耗、低時延、低成本，以及高交付能力和高穩(wěn)定性。
王鵬還談到了光模塊技術方面的幾個要點：一是光模塊隨著速率提升，功耗也在提升，低功耗設計因而非常重要。二是智算中心在 GPU 服務器部署后，需要光模塊快速完成部署，避免設備折損浪費。三是智算中心對鏈路抖動更加敏感，對光模塊的穩(wěn)定性提出了更高要求。
具體到光模塊技術方面，ISP 服務商要具備多種技術方案評估的能力、芯片方案選型的能力、快速迭代技術方案的能力；在交付方面，具備突發(fā)需求供應和大規(guī)模交付能力；在運營方面，具備千萬級光模塊運營的能力，包括建立優(yōu)勝劣汰機制，選擇可靠性更優(yōu)的模塊技術、型號和廠家。
在演講中，王鵬介紹了阿里云的光模塊演進路標。從 2014 年設計 40G 光模塊，到 2017 年批量交付 100G 光模塊，2021 年和 2022 年，阿里云實現(xiàn)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和智算中心的 200G 光模塊批量交付。2023 年，400G 光模塊批量交付。預計 2025 年在智算中心導入 800G 光模塊，2026 年開始導入 1.6T 光模塊。
在光模塊技術方案上，阿里云在 400G 及以下速率，多模用量大于單模用量，主要采用 VCSEL/SiPh/EML 方案，LPO 小批量部署。800G 繼續(xù)采用 VCSEL/SiPh/EML 方案，并儲備 LPO/LRO 技術。到 1.6T，預計單模成為主流應用，以 SiPh 和 EML 方案為主。王鵬補充，1.6T 光模塊主要解決四個挑戰(zhàn)，一是功耗和系統(tǒng)散熱，二是高速設計和制造，三是可靠性，四是供應和成本。
王鵬最后總結，在光模塊領域，阿里云將聚焦
