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2025 英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發(fā)展重點，強調(diào)公司正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段。
制程技術(shù)方面，英特爾代工已與主要客戶就 Intel 14A 制程工藝展開合作，發(fā)送了 Intel 14A PDK（制程工藝設(shè)計工具包）的早期版本。Intel 18A 制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。Intel 18A-P 的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。Intel 18A-PT 可通過 Foveros Direct 3D 先進封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于 5 微米。此外，英特爾代工流片的首批基于 16 納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進入晶圓廠生產(chǎn)。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與 UMC 合作開發(fā)的 12 納米節(jié)點及其演進版本。
針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級集成服務，使用 Intel 14A 和 Intel 18A-P 制程節(jié)點，通過 Foveros Direct（3D 堆疊）和 EMIB（2.5D 橋接）技術(shù)實現(xiàn)連接。英特爾還將向客戶提供新的先進封裝技術(shù)，包括面向未來高帶寬內(nèi)存需求的 EMIB-T；在 Foveros 3D 先進封裝技術(shù)方面，F(xiàn)overos-R 和 Foveros-B 也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。此外，與 Amkor Technology 的全新合作，進一步提升了客戶在選擇適合其需求的先進封裝技術(shù)方面的靈活性。
在制造領(lǐng)域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠已成功完成 Intel 18A 的流片（run the lot），標志著該廠首批晶圓（wafer）順利試產(chǎn)成功，展現(xiàn)了英特爾在先進制程制造方面的進展。Intel18A 節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現(xiàn)，而在亞利桑那州的制造預計將于今年晚些時候進入量產(chǎn)爬坡階段（ramp up）。
英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)也正在日益完善。值得信賴且歷經(jīng)驗證的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，為英特爾代工提供了全面的 IP、EDA 和設(shè)計服務解決方案組合，支持英特爾代工的發(fā)展，推動技術(shù)進步。英特爾代工加速聯(lián)盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯(lián)盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯(lián)盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯(lián)盟在成立初期的重點是定義并推動先進技術(shù)在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面發(fā)揮作用，將為客戶提供可靠且可擴展的方式，基于可互用、安全的芯粒解決方案進行產(chǎn)品設(shè)計，滿足特定應用和市場的需求。
