信而泰重磅亮相光電融合論壇,發(fā)布全棧測試方案并共話產業(yè)未來

**信而泰出席光電融合高速光電芯片及模組封測技術應用論壇**2025 年 4 月 24 日,上海世博展覽館,北京信而泰科技股份有限公司(以下簡稱“信而泰”)受邀出席“光電融合高速光電芯片及模組封測技術應用論壇”。公司技術總監(jiān)李利平發(fā)表題為《高速光模塊及 AI 測試解決方案》的主題演講,并參與“光電融合技術產業(yè)化與測試挑戰(zhàn)”圓桌論壇,與行業(yè)領袖共探技術協同與生態(tài)共建,深度解析光電融合技術背景下網絡測試的創(chuàng)新路徑,分享了信而泰在 AI 算力網絡與高速光模塊測試領域的前沿探索成果。

在主題演講中,李利平指出,隨著 AI 大模型與算力網絡的深度融合,光模塊作為數據傳輸的核心載體,正經歷前所未有的技術變革與市場擴容。AI 訓練集群向 10 萬卡規(guī)模演進,單一大模型配套的光模塊需求達數千萬級,推動行業(yè)從 400G 全面向 800G/1.6T 技術發(fā)展,高密度、低時延、高可靠性成為產業(yè)核心訴求。然而,高速率帶來的信號完整性劣化、多廠商設備兼容性壁壘、極限環(huán)境下的可靠性挑戰(zhàn),以及 AI 算力網絡特有的集合通信效率瓶頸,正成為技術落地與規(guī);渴鸬乃拇蠛诵耐袋c。

針對上述挑戰(zhàn),信而泰推出覆蓋“光模塊-網絡設備-智算集群”的全棧式測試解決方案:

高速光模塊測試:

  • 兼容性測試:不同廠商光模塊與交換機的互操作性驗證;
  • RFC2544 性能測試:吞吐量、時延、丟包率的極限壓測;
  • 長穩(wěn)測試:64 字節(jié)小包 100%線速下持續(xù)運行 72 小時的可靠性驗證;
  • 應力測試:電壓拉偏、時鐘頻偏、溫度循環(huán)等極限環(huán)境模擬;通過老化應力測試加速早期失效暴露,并結合誤碼率、眼圖閉合度、消光比等指標實時監(jiān)控,可攔截 90%以上的潛在故障。
  • 真實混合流量測試:驗證負載動態(tài)變化大導致光模塊功率變動大,易出現異常的場景。

智算網絡測試:

  • RoCEv2 協議棧驗證:支持 PFC、ECN、DCQCN 等特性仿真,覆蓋吞吐量、多打一流量、端到端時延等關鍵指標;
  • 集合通信流量仿真:模擬 AllReduce、All-to-All 等通信模式,復現梯度同步中的微突發(fā)流量與周期性波峰;
  • 網絡損傷注入:通過人為引入丟包、亂序、時延擾動,評估網絡彈性與容錯能力。
  • AI 大模型算力調度及監(jiān)控――端-網-算協同調優(yōu)實踐:在頭部互聯網

    鍥?.jpg


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關注5G通信官方公眾號,免費領取以下5G精品資料

本周熱點本月熱點

 

  最熱通信招聘

  最新招聘信息