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據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在明年大規(guī)模量產(chǎn) 2nm 工藝制程，半導(dǎo)體領(lǐng)域正在上演新一輪的制程競(jìng)爭(zhēng)。
早前有傳言稱臺(tái)積電將使用其 2nm 節(jié)點(diǎn)制造 A19 系列 AP，但是最新的供應(yīng)鏈消息表明，A19 系列芯片將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工藝（N3P）制造，該芯片將由 iPhone 17 系列首發(fā)搭載。
蘋(píng)果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首發(fā)搭載臺(tái)積電 2nm 制程制造的 A20 系列 AP，而且蘋(píng)果將是臺(tái)積電 2nm 工藝的首批客戶。
值得注意的是，臺(tái)積電 2nm 工藝初期訂單已經(jīng)排滿，除了其最大客戶蘋(píng)果已全部簽約 2026 年的 2nm 產(chǎn)能外，HPC（高性能計(jì)算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移動(dòng)芯片制造商也都參與其中，AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和高通等公司都希望搭上臺(tái)積電 2nm 的快船。
根據(jù)大摩研究報(bào)告顯示，臺(tái)積電 2nm 月產(chǎn)能將從今年的 1 萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模增加到明年的 5 萬(wàn)片左右，到 2026 年，蘋(píng)果 iPhone 18 內(nèi)建的 A20 芯片會(huì)采用 2nm 制程，屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá) 8 萬(wàn)片，3nm 產(chǎn)能則同步擴(kuò)增至 14 萬(wàn)片，其中美國(guó)亞歷桑納廠將有 2 萬(wàn)片產(chǎn)能。
行業(yè)分析人士認(rèn)為，基于廠商公開(kāi)數(shù)據(jù)資料來(lái)看，全新工藝 2nm 制程技術(shù)將采用 GAA 環(huán)繞柵極架構(gòu)，相比 3nm 工藝，2nm 性能提升最高 15%，或功耗降低 30%。
此外，鑒于新工藝初期產(chǎn)能良率偏低、制造成本高，開(kāi)放產(chǎn)能的訂單代工費(fèi)用肯定會(huì)飆升，相關(guān)終端不排除會(huì)繼續(xù)漲價(jià)的可能。
