日本政府計劃下半年向 Rapidus 出資千億日元，助力下一代半導體量產(chǎn)

發(fā)布: 2025-02-10 14:10 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

日本政府通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業(yè)，加快下一代半導體的量產(chǎn)。該計劃預計在今年下半年向 Rapidus 出資 1000 億日元，并完善相關金融支持機制。日本政府此舉旨在提高日本在全球半導體市場的競爭力。隨著人工智能、5G 等技術的發(fā)展，半導體的需求不斷增加，日本政府希望通過支持本土企業(yè)，加強在半導體領域的研發(fā)和生產(chǎn)能力，以滿足國內(nèi)市場的需求，并在全球市場上占據(jù)一席之地。Rapidus 是一家由豐田、索尼、軟銀等多家日本企業(yè)共同出資成立的半導體公司，成立于 2022 年 8 月。該公司的目標是在 2027 年實現(xiàn) 2nm 制程半導體的量產(chǎn)。為了實現(xiàn)這一目標，Rapidus 正在建設一座先進的晶圓廠，并積極開展研發(fā)工作。此次日本政府的支持將為 Rapidus 提供重要的資金和政策支持，有助于加快其在下一代半導體領域的發(fā)展。同時，這也將對日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極的影響，促進相關企業(yè)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級�？偟膩碚f，日本政府的這一舉措是為了加強日本在半導體領域的競爭力，推動下一代半導體的發(fā)展。這對于日本半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展具有重要意義，也將對全球半導體市場產(chǎn)生一定的影響。
微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關注5G通信官方公眾號,免費領取以下5G精品資料

本周熱點本月熱點

 

  最熱通信招聘

業(yè)界最新資訊

  最新招聘信息