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EVT 全稱為“Engineering Verification Test”，是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期的驗(yàn)證階段。在這個(gè)階段，工程師會(huì)將產(chǎn)品設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為工程樣本，并對(duì)可能出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題進(jìn)行逐一修正，以確保設(shè)計(jì)的完整性，避免遺漏任何規(guī)格。同時(shí)，還會(huì)進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)樣品進(jìn)行全面驗(yàn)證。
按照計(jì)劃，iPhone 17 系列完成 EVT 階段后，將進(jìn)入 DVT（設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試）和 PVT（生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試）兩大階段，最后才會(huì)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，為 9 月份的新品發(fā)布會(huì)做好準(zhǔn)備。
值得注意的是，在 EVT 階段之后，蘋(píng)果仍有時(shí)間調(diào)整 iPhone 17 系列的部分規(guī)格。此前，蘋(píng)果分析師郭明錤稱，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 都將標(biāo)配 12GB 內(nèi)存，但蘋(píng)果仍在猶豫是否要給 iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版配備 12GB 內(nèi)存。
郭明錤表示，蘋(píng)果將在 5 月份之后做出最終決定，iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版的內(nèi)存究竟是 8GB 還是 12GB，相信再過(guò)一個(gè)月就能知曉。
此外，iPhone 17 和 iPhone Air 預(yù)計(jì)將搭載 A19 芯片，iPhone 17 Pro 系列則會(huì)搭載 A19 Pro 芯片。這兩顆芯片均基于臺(tái)積電 3nm 工藝制程制造，且都支持 Apple 智能。
